霍尔电流传感器用聚氨酯灌封胶使用指南
2020-06-11 作者:上海希奈 来源:技术部 访问:453 时间:2020-06-11
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聚氨酯灌封胶行业应用

行业分类:霍尔电流传感器

创建时间:2018-09-27

文档来源:上海希奈-技术部

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一、上海希奈PU556AB聚氨酯灌封胶主要特性:

1、质量配比A:B=5:1,导热阻燃型聚氨酯灌封胶。

2、AB两组分混合后流动性好(混合粘度约1200cps)、操作时间长(25度小操作时间≥60分钟)

3、排泡性能优异,即使手工灌胶不抽真空也较少有气泡产生,较长的操作时间更利于气泡的排出。

4、耐温区间在-40-130度,耐高低温循环、高低温存储优异。

5、固化后的胶体表面光亮平整、阻燃性和电绝缘性优异,膨胀系数低,对霍尔元件影响小。

二、霍尔电流传感器行业灌封PU556AB注意事项:

手工灌胶:

1、预热:条件许可的客户,产品在灌胶前可70℃烘烤30-60分钟去除产品表面湿气,预热可防止产品边缘处微小气泡的产生。如果灌胶环境湿度小可省略此步骤。

2、混胶:混胶的工具最好选用不易吸潮的容器,如塑料一次性水杯。A料长期放置会有沉淀产生,在取用前需在原桶内搅拌均匀,按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

3、灌胶:对于较大的产品,灌胶从产品一侧慢慢倒入,让胶水自然流平到另一侧溢出,等待片刻,待胶水完全渗透到缝隙后再灌满产品。对于灌胶深度较深的产品,建议分两次灌封,第一次胶水灌到与线路板持平,待胶水初固后再灌满产品。

对于较小的产品,因线路板预留灌胶孔/排气孔较小,灌胶须有耐心,可分两次灌封以防止空腔的形成,第一次灌胶让胶水充满灌胶孔,初固后再灌满产品。

灌胶始终要遵循定点灌胶自然流平的规则,更有利于气泡的排出,切勿在线路板表面来回倒胶,防止胶水封死排气孔不利于气泡排出。

4、固化:PU556AB常温初固时间为12小时,24-72小时完全固化,也可加热加速固化,但加热温度建议不要超过60度。

5、注意:如果想要胶水有更好的流动性,可将A组分在混胶前放入烘箱50℃预热保温,再和B组分混合使用。

6、AB组分在取用后应尽快用完,取用后应密闭保存,防止受潮。环境温度低于25℃时,应对胶料进行预热处理,防止粘度太大,产生气泡太多。

设备灌胶:

1、设备要求:加热功能、搅拌功能、(抽真空功能)、干燥装置、齿轮泵/螺杆泵供胶。

2、预热:材料低于25℃时,应提前将产品放置老化房预热,确保产品的温度不低于25℃,以免粘度大,抽料不方面。

3、抽料:A剂、B剂分别抽料到对应料罐内,抽料过程中注意观察气泡产生,气泡到顶部时应及时放气,防止吸入真空系统。

4、加温:温度建议一般控制在40-50℃左右,降低料的粘度,有利于流速及抽真空脱气效果。

5、脱气:料温升至40-50℃时开始抽真空脱气,建议一般抽真空时间为30-60分钟。

6、灌胶:调节流速,灌胶前多打几次,分别测算配比是否正确,确认后开始灌胶。

7、固化:可常温和加温固化,一般情况下加温固化环境比较干燥,有利于减少反应气泡。

用户在使用我司PU556AB聚氨酯灌封胶的过程中遇到什么问题,可以和希奈公司技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。

在霍尔电流传感器行业,除聚氨酯灌封胶之外,我司另有混合粘度低、易操作的柔性环氧、双组分硅胶可推荐,欢迎与我们的销售人员联系。

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